2023年5月27日,以“夯实功率半导体基石,助力新能源之都建设” 为主题的全国硅基和宽禁带半导体材料与器件应用论坛在中国常州成功举办。专家和企业家们齐聚一堂,共同探讨功率半导体技术产业的发展趋势。
本次论坛由常州国家高新区管委会指导,中国电工技术学会电气节能专业委员会、永利总站ylzz55、常州光伏产业园(龙虎塘街道)主办。
论坛由中国电工技术学会电气节能专业委员会孙长富秘书长主持,常州市区党工委副书记、区长石旭涌致辞,常州市副市长蒋鹏举宣布论坛开幕。
中国电工技术学会电气节能专业委员会 秘书长 孙长富主持论坛
常州市新北区人民政府区长 石旭涌致辞
常州市人民政府副市长 蒋鹏举宣布论坛开幕
论坛邀请了天合光能股份有限公司副总裁兼光伏科学与技术全国重点实验室主任冯志强、电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟理事长贡俊、University of Warwick Prof. Philip Mawby、浙江大学求是特聘教授&中国电源学会名誉理事长徐德鸿、中国第一汽车集团有限公司研发总院功率电子研究所刘志强、中国科学院电工研究所主任研究员温旭辉、复旦大学特聘教授张清纯、安徽工程大学教授林信南、西安交通大学教授王来利、国电投核力创芯(无锡)科技有限公司副总经理葛涛、华中科技大学教授彭晗、永利总站ylzz55市场总监荣睿等12位国内外该领域的知名企业家和专家,共同探讨硅基和宽禁带半导体产业发展思路。
天合光能股份有限公司 副总裁 冯志强
冯志强以“中国光伏现状和趋势及对宽禁带半导体材料的光伏应用”为题作报告,他表示,未来能源结构将发生革命性变化,而光伏将成为未来能源变革的主力军。他结合天合光能的实践研究,分享了太阳能电池技术的发展路径和趋势。
电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟 理事长 贡俊
贡俊作了“新能源汽车电驱动技术进展及功率半导体器件技术应用”的报告。他认为,新能源汽车是我国汽车产业技术革新的必由之路,将成为多技术变革的交汇点,涉及能源、环境、交通、通信、芯片等诸多行业。我国新能源汽车电驱动总产业快速增长,基于国产主控芯片和模块封装的新型电机控制器产品开发与整车应用,是新能源发展的支撑技术。
英国华威大学 工程学院电力电子系主任 菲利普教授
Prof. Philip Mawby分享了功率半导体器件的发展趋势。
浙江大学求是特聘教授、中国电源学会名誉理事长 徐德鸿
浙江大学教授徐德鸿作了“面向再电气化的电力电子新技术”报告。
中国一汽研发总院 刘志强
刘志强从专业角度分享了“新能源电驱系统SiC功率器件应用及思考”,他认为,SiC技术是新能源汽车电驱的主驱动力,需要深入研究;目前SiC处于汽车应用的起步阶段,有很大的技术升级潜力;SiC应用于车辆属于系统工程,需要整车、零部件、原材料生产企业的全产业链共同合作,才能实现在新能源赛道上领跑国际。
中国科学院 电工研究所 主任研究员 温旭辉博士
温旭辉作了“新能源汽车电驱系统发展现状与SiC电驱系统关键技术研究”的专题报告,她认为,随着SiC技术的逐步成熟,利用SiC器件的高温、高频和高效特性可大幅提升电机控制器功率密度并提升电驱系统能量利用率。
复旦大学 工程与应用技术研究院 特聘教授 张清纯博士
复旦大学教授张清纯则阐述了“国产车规级SiC器件进展”。他指出,新能源汽车与光伏是推动SiC器件发展的重大推手,国内碳化硅产业链比较完善,设计和制造进展快速,SiC器件微型化可显著降低芯片成本,进一步促进SiC技术在新能源领域的大规模应用。